傳統(tǒng)的甘薯育苗都是將種薯整個(gè)埋入土中,造成甘薯的下半部發(fā)芽困難,降低出苗率。我們在生產(chǎn)中摸索出一種對甘薯先對剖再育苗的技術(shù),不僅使種薯發(fā)芽率達(dá)到最高水平,而且操作簡單,無需投資。其具體方法如下。
在甘薯播種前先將種薯從中間做縱向?qū)ζ,將剖切面?分鐘內(nèi)用5%濃度的維利鈉溶液(化工商店有售)涂抹,隨后將剖切面向上放置在陽光下曬1~2小時(shí)促進(jìn)愈合,若遇陰天則須晾2天,然后開溝種植。需要注意的是,為使甘薯首尾各芽口的發(fā)芽時(shí)間、苗子的壯弱趨于一致,在放置種薯時(shí),須將剖面向下,并讓種薯的頭部低于尾部。覆土后,按常規(guī)方法管理即可。
試驗(yàn)證明,采用本方法不僅完全消除了甘薯下表面的發(fā)芽死角,使其種薯的產(chǎn)苗率提高30%以上,而且大大提高了種苗的均勻度,為甘薯優(yōu)質(zhì)高產(chǎn)奠定了基礎(chǔ)。